年下半年新款iPhone的基頻晶片，可能由英特爾獨家提供。 圖：翻攝自Intel官方網站。
由於高通（Qualcomm）目前與蘋果正進行專利權官司訴訟案，因此蘋果下半年iPhone使用之基頻晶片供應商引各界關注，其中根據分析師推測，在滿足蘋果多項需求之後，英特爾（Intel）將可能成為獨家供應商，但蘋果為分散風險，將可能利用訂單為由，讓高通在專利權官司中做出讓步。
根據凱基投顧分析師郭明錤推測，英特爾（Intel）將可能成為今年下半年新款iPhone基頻晶片的獨家供應商，其主要原因有四，包含英特爾基頻晶片傳輸效能滿足蘋果技術要求、英特爾基頻晶片可支援CDMA 2000與雙卡雙待DSDS（dual-SIM dual standby）功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟，透過此舉動將能對高通施予壓力。
然而，他也指出由於蘋果將盡力避免出現單一供應商的局面，可能藉由重新給予高通訂單為條件，讓高通於專利權訴訟上做出讓步，而在失去蘋果訂單的狀況之下，高通則將會更積極爭取中國智慧型手機的訂單。此外，英特爾能否持續維持供應商地位也仍需觀察。
根據外媒指出，除了晶片以外，下半iPhone新機的有機發光二極體（OLED）面板，也將可能分為Samsung Display以及LG Display雙方供應，前者目前依然是OLED面板最大的供應商，但後者很有可能提供6.5吋版iPhone的部分OLED面板。
其他零組件方面，軟硬結合板（RFPCB）可能會從BH、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）以及Interflex這3家供應商中選出其中兩家，而L型電池則是由樂金化學（LG Chem）供應。
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